万德资本英特尔展示EMIB＋玻璃基板封装，锁定AI、HPC多芯粒整合

1月23日消息万德资本，据外媒wccftech报道，在近日的NEPCON Japan 展会上，英特尔首度公开展示了结合EMIB 与玻璃基板（Glass Substrate）的先进封装。

报道称，英特尔晶圆代工部门此次展示的是一款“厚核心（Thick Core）玻璃基板”设计，采用EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）进行多芯粒互连，定位明确指向高性能计算（HPC）与AI 服务器市场。该方案被英特尔形容为业界首款玻璃基板＋EMIB 组合实例。

从技术规格来看，该封装尺寸达78mm×77mm，可支持 2 倍reticle 规模，整体结构采10-2-10 堆叠架构，包含10 层RDL、2 层玻璃核心层与10 层下方build-up 层万德资本，即便在高密度设计下，仍可维持精细布线能力。英特尔也已在封装中整合两条EMIB 桥接结构，用以连接多颗计算芯粒，对应未来多chiplet GPU 或AI 加速器需求。

英特尔在简报中特别标示该方案为“No SeWaRe”，显示其并非锁定消费性产品，而是为服务器等级、长时间高负载运作的应用所设计。相较传统有机基板，玻璃基板具备更佳的尺寸稳定性、布线精细度与机械应力控制能力，有助于支撑更大规模、多晶粒的封装整合。

在先进封装产能持续吃紧、AI 与HPC 晶片对整合密度要求不断提升的背景下，EMIB 技术近年已受到多家HPC 业者关注。英特尔此次同步展示玻璃基板实作，也被视为其在先进封装竞局中，持续押注高阶AI 与数据中心市场的重要信号。

编辑：芯智讯-林子万德资本

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